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生产厂房面积10000多平方，超过100人的施工团队
（实物工程案列）
半导体主要是在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
污染危害
半导体材料生产过程中会产生挥发性有机物以及粉尘，有机废气主要是在分装线产生，所产生的废气取决于不同的成分，比如：六氯乙硅烷装线、（二乙胺）硅烷分装线、四甲基硅烷分装线、六甲基二硅醚分装线等中，以及在电加热烘干中挥发。
半导体废气治理方案概述
针对于半导体废气VOCs治理技术，现如今符合环境排放要求，及起到降本增效的治理技术，则是采用减风增浓+燃烧法治理技术更为经济节能。建议使用：湿式射流水洗（多管）+干式过滤器+减风增浓+催化燃烧组合治理，治理后可达到排放要求标准！
工艺流程
采用湿式射流水洗(多管)+干式过滤+活性炭吸附浓缩+催化燃烧工艺(一体化系统)工艺处理。有机废气经过管道收集，进入预处理湿式射流塔除去漆露、酸性及颗粒物的净化。净化后气体引入干式过滤器除去颗粒物和对活性炭吸附有害物质，除去后的有机废气随后送至活性炭吸附床装置，废气中的VOCs成分被活性炭吸收后达标排放至大气中。当活性炭吸附床饱和后通过电加热高温(80-100℃C)脱附VOCs物质，脱附后的高浓度有机废气直接进入催化燃烧co，通过贵金属的加速氧化高浓度废气，在( 250-350℃）高温中净化氧化成无害的二氧化碳(CO2)和水蒸气(H20)并达标排放至大气中。
其他治理技术方案
低浓度小风量半导体废气可以采用：喷淋塔、uv光解净化器、活性炭吸附等单个或者多个组合工艺进行治理；
高浓度小风量半导体废气可以采用：预处理+沸石分子筛+催化燃烧、预处理+沸石分子筛+RTO蓄热式焚烧炉、单个催化燃烧装置或者单个RTO蓄热式焚烧炉等等；
高浓度大风量半导体废气可以采用：预处理+沸石转轮浓缩+催化燃烧或者预处理+沸石转轮浓缩+RTO蓄热式焚烧炉等等。
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粤公网安备 44190002006305号
